Pasta Térmica tipo Grasa Siliconada HY410 HALNZIYE Para Procesador de 20 Gramos
Es ideal para mejorar la disipación del calor en los procesadores.
Con una conductividad térmica superior a 1.42W/m-k, proporciona un rendimiento excelente para mantener la temperatura de los componentes dentro de los niveles óptimos.
Su baja resistencia térmica de menos de 0.252 °C-in 2/W asegura una eficiente transferencia de calor, lo que contribuye a un funcionamiento más estable y prolongado del procesador.
Esta pasta es fácil de aplicar y perfecta para quienes buscan un alto rendimiento térmico para sus equipos de computación.
